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将在全国范围内组织开展粉尘与高毒物品危害治理专项行动,他认为产业不会有独大的情况

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将在全国范围内组织开展粉尘与高毒物品危害治理专项行动,他认为产业不会有独大的情况。2011年景气不如年初所预期,呈现虎头蛇尾走势,主要受到日本311地震、欧债问题及泰国洪灾等冲击。展望2012年,根据各家研究机构预测,半导体产业成长率皆为个位数,最乐观者为8%,较保守者约2.2%,亦有机构估计3.1%。整体而言,2012年半导体产业仍呈现正面成长格局。
矽品副总经理马光华应SEMI之邀进行演说时表示,2012年仍是充满挑战的一年,希望产业间或产业内能够有更多的合作。他说,有研究机构针对2012年台湾半导产业下修成长率,从衰退5.8%扩大为11.3%。前景不看好,此时台湾半导体产业之间更需要合作创新。
就封测产业而言,半导体厂Cypress和太阳能SunPower于11月宣布共同成立新公司Deca,将结合半导体和太阳能晶圆制造技术用于晶圆级封装产品。马光华说,上述合作方式!就是破坏性创新,一次制程可以生产的封装量增加,等于单位封装成本大幅下滑,倘若上述模式成功,则粗估封装成本可以下滑20~30%。
另外,马光华也提到矽品亦与LED业合作,惟他对于合作细节并未着墨太多。他认为,LED封装技术门槛不高,只要稍微高阶的封装技术用于LED,则对产业便能带来极大的助益。据了解,矽品早已跨足LED封装技术,主要锁定技术难度较高的多颗LED晶片封装领域,不同于亿光、晶电以单晶片为主的封装方式。
马光华说,产业不会有独大的现象,除非龙头厂实力太强,或是第2大厂技术太弱,否则最健康的情况就是有2个以上的主要厂商。通常景气炙热之际,购并案发生机率不高,只有当时机不好时,产业内才会发生整并的情况。
2012年全球半导体产业仅个位数成长似乎已成业界共识,成长率分别从2~8%不等,虽然产业维持成长态势,但也将面临许多挑战,产业界需要更多合作创新。以封装业而言,矽品副总经理马光华便表示,已有不少跨产业合作的例子,包括封装业与太阳能合作,也有封装业跨足LED领域的情况。此外,他认为产业不会有独大的情况,存在2个以上的主要厂商才是正常。

中国化工资讯网8月17日讯:
国家安全生产监督管理总局、卫生部、人力资源和社会保障部、中华全国总工会日前联合下发《关于开展粉尘与高毒物品危害治理专项行动的通知》,将在全国范围内组织开展粉尘与高毒物品危害治理专项行动,全面治理职业危害防治的薄弱环节,切实保护劳动者健康权益。
此次专项行动的治理范围为工矿商贸领域的生产经营单位。重点是矿山开采、石英砂加工、宝石加工、石材加工、冶炼、水泥制造等生产企业,特别是产生粉尘和使用高毒物品的作业场所。
此次专项行动以督促生产经营单位落实职业危害防治主体责任为主要内容,具体包括:建立并落实职业危害防治责任制;职业健康管理机构设置、人员配备及管理;组织从业人员进行上岗前、在岗期间、离岗前职业健康体检,并建立职业健康监护档案;与从业人员签订劳动合同并依法参加工伤保险;淘汰落后,采用先进技术、工艺、材料、设备的情况等14个方面的内容。
《通知》要求,对职业危害严重的重点地区、重点行业、重点企业,依法进行治理,形成上下联动、部门联动、地区联动的综合治理局面。要标本兼治,引导、扶持生产经营单位加快技术改造,推进产业结构调整和优化升级,淘汰不符合国家产业政策、存在严重职业危害的工艺、设备和材料。

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